Бессвинцовые припои

Перейти к навигацииПерейти к поиску
Катушка бессвинцового припоя (с маркировкой в имперских единицах)

Бессвинцовый припой — припой, не содержащий в своём составе свинца. Обычно понятие «бессвинцового припоя» используется в смысле исключения свинца из производства для решения проблем экологии и охраны труда. Таким образом, мягкие припои, не содержащие свинца, но содержащие кадмий, ртуть и т. п., не относятся к бессвинцовым.

Простейший бессвинцовый припой — чистое олово. Самая высокая электропроводность среди мягких припоев. Однако его использование, в том числе при монтаже радиоэлектронной аппаратуры, в большинстве случаев невозможно из-за того, что он подвержен явлению оловянной чумы, росту «усов» при термоциклированиях[1], образованию интерметаллических поверхностей с сопутствующими трещинами[2]. Подавить образование серого олова можно добавлением небольшого количества других металлов (меди, серебра, золота, висмута), образующих с оловом твёрдые растворы. Однако такие припои имеют значительно более высокие температуры пайки, чем оловянно-свинцовые.

Составы наиболее распространённых припоев:

Олово52 %Индий48 %Электроника
Олово91 %Цинк9 %Электроника
Олово97 %Серебро2,3 %Медь0,7 %Электроника
Олово99,3 %Медь0,7 %Пайка труб для эксплуатации внутри помещений

Оловянно-висмутовые припои: низкотемпературные, при пайке существенно снижается потребление энергии, что дает возможность использовать их в непосредственной близости от элементов схемы, не подвергая эти элементы высокотемпературному воздействию[3].

Почти все бессвинцовые припои имеют меньшую текучесть (смачиваемость), чем оловянно-свинцовые. Для улучшения текучести применяются специальные составы флюсов. Характеристики шва бессвинцовых припоев, возникающие при длительной эксплуатации, также хуже, чем у припоев, содержащих свинец[4].

На данный момент ни один из бессвинцовых припоев не считается полной заменой оловянно-свинцового, и ведутся дальнейшие исследования по разработке бессвинцового припоя для полноценной замены таковых.

См. также

Примечания

  1. Бессвинцовые технологии. Планы и реалии. Дата обращения: 14 февраля 2014. Архивировано 21 февраля 2014 года.
  2. Мышкин Н., Кончиц В., Браунович М. Электрические контакты
  3. Грядущая катастрофа в микроэлектронике. Кто владеет оловом и висмутом, тот владеет стратегической инициативой // НГ, 25.06.2024
  4. Multilayer Ceramic Chip Capacitor // TECH JOURNAL | TDK.com