Xeon — линейка серверных микропроцессоров производства Intel. Название остаётся неизменным для нескольких поколений процессоров. Название Intel Xeon W ранних моделей состояло из соответствующего названия из ряда настольных процессоров и слова Xeon, современные модели имеют в названии только Xeon. В общих чертах серверная линейка процессоров отличается от процессоров для настольных ПК:
- увеличенным объёмом кэш-памяти,
- поддержкой многопроцессорных систем большой производительности,
- поддержкой большего объёма памяти и портов ввода-вывода,
- поддержкой памяти с коррекцией ошибок.
Разъём центрального процессора — гнездовой или щелевой разъём (гнездо) в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Использование разъёма вместо непосредственного припаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для проведения модернизации или ремонта компьютера, а также значительно снижает стоимость материнской платы.
Многоя́дерный проце́ссор — центральный процессор, содержащий два и более вычислительных ядра на одном процессорном кристалле или в одном корпусе.
Intel Core i7 — семейство микропроцессоров Intel с архитектурой X86-64. Преемник семейства Intel Core 2, наряду с Core i5 и Core i3. Это первое семейство, в котором появилась микроархитектура Intel Nehalem. Последующие поколения Core i7 были основаны на микроархитектурах Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake.
«Тик-так» — экстенсивная стратегия разработки микропроцессоров, анонсированная Intel на конференции Intel Developer Forum в сентябре 2006.
Nehalem — микроархитектура процессоров компании Intel, представленная в 4 квартале 2008 года, для ядра Bloomfield в исполнении LGA 1366 и для ядра Lynnfield в исполнении LGA 1156 соответственно. Микропроцессоры продаются под торговой маркой Core i7 и Core i5.
Ivy Bridge — кодовое название 22-нм версии микроархитектуры Sandy Bridge третьего поколения процессоров Intel Core; этап «тик» миниатюризации технологического процесса согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel.
LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150. Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.
LGA 2066 — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.
Coffee Lake — кодовое название семейства процессоров Intel Core 8-го поколения. Согласно принятой в компании стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так», вслед за «тиком» Broadwell последовал «так» в виде Skylake, а далее Kaby Lake и Coffee Lake с незначительным изменением техпроцесса с 14-нм до 14-нм+. Чипы официально анонсированы 24 сентября 2017 года и стали доступны для покупки, начиная с 5 октября того же года.
Ice Lake — кодовое имя семейства процессоров фирмы Intel 10-го поколения, на микроархитектуре Sunny Cove. Чипы изготавливаются на технологическом процессе 10 нанометров. Семейство Ice Lake — последователь малочисленной мобильной линейки Cannon Lake, чипы которой также изготавливались по норме 10 нанометров, но не имели рабочего встроенного графического ядра.
Whiskey Lake — кодовое название семейства процессоров восьмого поколения Intel Core. Данное семейство использует оптимизированный технологический процесс 14 нм и является эволюцией микроархитектуры Skylake, вслед за Kaby Lake Refresh и Coffee Lake. О доступности мобильных процессоров этого поколения было объявлено 28 августа 2018 года. Чипы Whiskey Lake получили первые аппаратные исправления против уязвимостей Meltdown и Foreshadow
Comet Lake — кодовое название семейства процессоров десятого поколения Intel Core. Данное семейство использует оптимизированный технологический процесс 14 нм и является эволюцией микроархитектуры Skylake, вслед за Kaby Lake Refresh, Coffee Lake и Whiskey Lake. О доступности мобильных процессоров этого поколения было объявлено 21 августа 2019 года.
LGA 1200 (Socket H5) — процессорный разъем для процессоров Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.
Alder Lake — кодовое имя семейства процессоров фирмы Intel 12-го поколения. Чипы на этой микроархитектуре изготавливаются на технологическом процессе Intel 7, это первые настольные процессоры Intel на 10-нм техпроцессе. Процессоры вышли на рынок 4 ноября 2021 года.
LGA 1700 (Socket V) — сокет Intel для настольных процессоров Alder Lake-S, Raptor Lake-S, Raptor Lake-S Refresh разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора.
Rocket Lake — это кодовое название семейства процессоров одиннадцатого поколения Intel Core, выпущенное 30 марта 2021. Оно основано на новой микроархитектуре Cypress Cove, варианте Sunny Cove обратный перенос на более старый 14-нм техпроцесс. Ядра Rocket Lake содержат больше транзисторов, чем нынешние ядра Comet Lake, основанные на Skylake.
Raptor Lake — кодовое имя семейства процессоров фирмы Intel 13-го поколения.
Meteor Lake — кодовое имя семейства процессоров фирмы Intel 14-го поколения.
LGA 1851 — сокет для настольных процессоров Arrow Lake-S и, возможно, Lunar Lake-S,предположительный год выхода сокета — 2024 год.
