Broadwell (ранее также называлась Rockwell[1]) — кодовое название процессорной микроархитектуры, разработанной Intel. Микроархитектура Broadwell представляет собой перенос микроархитектуры Haswell на техпроцесс с названием «14 нм» («тик» в соответствии с маркетинговыми обозначениями). Процессоры на базе Broadwell получили коммерческое название «Процессоры Intel(R) Core™ 5-го поколения».[2][3][4] В отличие от предыдущих переходов на новые микроархитектуры, Broadwell не заменяет весь диапазон применений Haswell, в частности, на её основе не будут выпускаться дешевые процессоры для настольных компьютеров.[5]
Десктопные процессоры Broadwell могут использоваться с чипсетами Intel 9-й серии (Z97 и H97).[6]
По состоянию на 2023 год известно о 7 моделях процессоров с Broadwell и доступно несколько моделей ноутбуков.
Процессоры Broadwell считаются первыми настоящими SoC по мнению Bright Side Of News. Вероятно, в кристалл будут интегрированы контроллеры интерфейсов Ethernet, Thunderbolt и USB 3.0.[7][8]
Хронология процессорных архитектур Intel от NetBurst и Pentium M до Haswell; Broadwell на светло-синем фоне
Ожидается запуск трёх основных вариантов Broadwell:[9]
Чипы с BGA-корпусом (не используют сокет, а распаиваются непосредственно на материнской плате):
Broadwell-Y: Система на кристалле (СнК, SoC); тепловыделение не более 4,5 Вт и 3,5 Вт, для планшетных компьютеров и некоторых ноутбуков. В качестве графического решения используют GT2; поддерживают до 8 ГБ оперативной памяти LPDDR3-1600.[10] Выпуск первых чипов произошел в конце 2014 года, процессоры получили обозначение Intel Core M.[11]
Broadwell-U: СнК; тепловыделение до 15 Вт для процессоров с 2-процессорными ядрами и графическим решением GT2 или GT3; до 28 Вт для двухъядерных процессоров с GT3.[12] Предназначены для использования с чипсетом PCH-LP в ноутбуках и компактных настольных компьютерах NUC. Поддерживают либо до 16 ГБ ОЗУ DDR3L-1600, либо до 8 ГБ LPDDR3-1600. Выход ожидается в конце 2014 — начале 2015 годов.[9]
Broadwell-H: варианты с тепловыделением до 37 Вт или до 47 Вт, для плат с чипсетами HM86, HM87, QM87 и HM97 для систем «всё-в-одном», плат размера Mini-ITX и других компактных форматов. 2 или 4 ядра (4 или 8 потоков соответственно), графическое решение GT3e или GT2. Поддержка до 32 ГБ ОЗУ DDR3L-1600.[10] Выход ожидается во втором квартале 2015 года.[9]
Десктопная версия с разъёмом LGA 1150 2-го поколения:
Broadwell-C: четырёхъядерная версия для настольных компьютеров с интегрированной графикой GT3e (Iris Pro 6200) и тепловыделением не более 65 Вт.[13]
Серверные и HEDT процессоры с разъёмом LGA 2011-v3:
Broadwell-EP: (обозначения Xeon E5-XXXX v4), для использования с серверным чипсетом C610 Wellsburg. До 22 ядер (до 44 потоков), до 56 Мб L3-кэша, 40 линий PCI Express 3.0, расчётный уровень тепловыделения до 70-160 Вт. Поддержка памяти — до 4 каналов DDR4-2400.[14]
Broadwell-EX: платформа Brickland для серверов. Будут использовать Intel QuickPath Interconnect (QPI) версии 1.1, что позволяет создавать системы с более чем 8 процессорами (сокетами). Поддержка памяти — до DDR3-1600 либо до DDR4-3200.[15][16]
Broadwell-E: процессоры HEDT-сегмента, предназначенные для использования с чипсетом Intel X99. Содержат до 10 ядер (до 20 потоков), до 25 Мб L3-кэша, до 40 линий PCI Express 3.0, расчётный уровень тепловыделения 140 Вт. Поддерживается до 4 каналов DDR4-2400[17].
Broadwell с решением GT3e будет представлять собой многокристальную микросборку (Multi-Chip Package, MCP), в состав которой входит процессор и отдельный чип L4 памяти либо чип встроенного южного моста.
Графический уровень быстродействия по сравнению с подсистемой Haswell вырастет на 40 % по заявлениям производителя[].
Расширения инструкций
В микроархитектуре, вероятно, будут добавлены расширения:[18]
ADX (инструкции ADOX/ADCX) для работы с числами произвольной точности.[19][20][21][22]
Инструкция rdseed для генерации случайного числа размером 16, 32 или 64 бита в соответствии с требовании NIST SP 800-90B и NIST SP 800-90C (в отличие от rdrand, которая соответствует NIST SP 800-90A). Для её использования в <immintrin.h> добавлены функции int_rdseedXX_step(uintXX_t*random_val, где под XX подразумевается размер в 16, 32 или 64 бита)[20][22]
Инструкция PREFETCHW, которая может быть использована с помощью встроенной функции _mm_prefetch с подсказкой _MM_HINT_ET0.[20][22][23]
Процессоры
Настольные процессоры
2 июня 2015 года Intel представила настольные процессоры Broadwell.
Xeon — линейка серверных микропроцессоров производства Intel. Название остаётся неизменным для нескольких поколений процессоров. Название Intel Xeon W ранних моделей состояло из соответствующего названия из ряда настольных процессоров и слова Xeon, современные модели имеют в названии только Xeon. В общих чертах серверная линейка процессоров отличается от процессоров для настольных ПК:
увеличенным объёмом кэш-памяти,
поддержкой многопроцессорных систем большой производительности,
поддержкой большего объёма памяти и портов ввода-вывода,
поддержкой памяти с коррекцией ошибок.
Здесь приведён список микропроцессоров фирмы Intel, начиная с первого 4-битного 4004 (1971), до самых последних моделей — 64-битных Itanium 2 (2002) и Intel Core (2008)(без учёта семейства процессоров, известных как i7). Приведены технические данные для каждого микропроцессора
Core 2 — восьмое поколение микропроцессоров архитектуры x86-64 корпорации Intel, основанное на микроархитектуре Core. Это потомок микроархитектуры Intel P6, на которой, начиная с процессора Pentium Pro, построено большинство микропроцессоров Intel, исключая процессоры с архитектурой NetBurst. Введя новый бренд, от названий Pentium и Celeron Intel не отказалась, в 2007 году переведя их также на микроархитектуру Core, были доступны процессоры Pentium Dual-Core и Core Celeron. Тогда воссоединились мобильные и настольные серии продуктов.
Intel Core i7 — семейство микропроцессоров Intel с архитектурой X86-64. Преемник семейства Intel Core 2, наряду с Core i5 и Core i3. Это первое семейство, в котором появилась микроархитектура Intel Nehalem. Последующие поколения Core i7 были основаны на микроархитектурах Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake.
Advanced Vector Extensions (AVX) — расширение системы команд x86 для микропроцессоров Intel и AMD, предложенное Intel в марте 2008.
Intel Core i5 — семейство процессоров x86-64 от Intel. Позиционируется как семейство процессоров среднего уровня цены и производительности, между более дешёвым Intel Core i3 и более дорогим Core i7. Они имеют встроенный контроллер памяти и поддерживают технологию Turbo Boost. Многие имеют встроенный графический процессор. Как и другие процессоры для разъемов LGA 1155/1156, Core i5 соединяются с чипсетом через шину DMI.
Direct Media Interface — последовательная шина, разработанная фирмой Intel для соединения южного моста (ICH) материнской платы c северным или с центральным процессором в случае интегрированного контроллера памяти. Впервые DMI использована в чипсетах семейства Intel 915 с южным мостом ICH6 в 2004 году. Серверные чипсеты используют похожий интерфейс, называемый Enterprise Southbridge Interface (ESI). Позже интерфейс DMI получил два обновления.
eDRAM — DRAM-память на основе конденсаторов, как правило встраиваемая в ту же самую микросхему или в ту же самую систему, что и основной ASIC или процессор, в отличие от памяти SRAM на основе транзисторов, обычно используемой для кэшей и от внешних модулей DRAM.
Sandy Bridge — микроархитектура центральных процессоров, разработанная фирмой Intel. Основана на 32-нм технологическом процессе, содержит встроенный видеоускоритель. Анонсирована 3 января 2011 года. Процессоры этой архитектуры продаются на рынке под торговыми марками Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron.
LGA 2011, также известный как Socket R — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.
Ivy Bridge — кодовое название 22-нм версии микроархитектуры Sandy Bridge третьего поколения процессоров Intel Core; этап «тик» миниатюризации технологического процесса согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel.
Haswell — кодовое название микроархитектуры 4-го поколения процессоров Intel Core, которая является третьим значительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel, вслед за «тиком» — Ivy Bridge, на уже освоенном техпроцессе 22 нм.
LGA 1150(Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.
Intel Graphics Technology — семейство интегрированных графических процессоров, используемых в процессорах компании Intel. Впервые серия была представлена в 2010 году как Intel HD Graphics, но в 2017 году была переименована в Intel UHD Graphics.
Xeon Phi — семейство x86 процессоров североамериканской корпорации Intel с большим количеством процессорных ядер. Данные процессоры предназначены для использования в суперкомпьютерах, серверах и высокопроизводительных рабочих станциях. Архитектура процессоров позволяет использовать стандартные языки программирования и технологии OpenMP.
Гибри́дный проце́ссор — термин для обозначения микропроцессорной архитектуры, подразумевающей объединение центрального процессора с графическим в одном кристалле.
Skylake — кодовое название шестого поколения микроархитектуры центральных процессоров Intel Core, которая является четвёртым значительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell без изменения технологического процесса 14 нм.
LGA 1151(Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150. Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.
LGA 2066 — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.
Coffee Lake — кодовое название семейства процессоров Intel Core 8-го поколения. Согласно принятой в компании стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так», вслед за «тиком» Broadwell последовал «так» в виде Skylake, а далее Kaby Lake и Coffee Lake с незначительным изменением техпроцесса с 14-нм до 14-нм+. Чипы официально анонсированы 24 сентября 2017 года и стали доступны для покупки, начиная с 5 октября того же года.
Эта страница основана на статье Википедии. Текст доступен на условиях лицензии CC BY-SA 4.0; могут применяться дополнительные условия. Изображения, видео и звуки доступны по их собственным лицензиям.
