Xeon — линейка серверных микропроцессоров производства Intel. Название остаётся неизменным для нескольких поколений процессоров. Название Intel Xeon W ранних моделей состояло из соответствующего названия из ряда настольных процессоров и слова Xeon, современные модели имеют в названии только Xeon. В общих чертах серверная линейка процессоров отличается от процессоров для настольных ПК:
- увеличенным объёмом кэш-памяти,
- поддержкой многопроцессорных систем большой производительности,
- поддержкой большего объёма памяти и портов ввода-вывода,
- поддержкой памяти с коррекцией ошибок.
Разъём центрального процессора — гнездовой или щелевой разъём (гнездо) в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Использование разъёма вместо непосредственного припаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для проведения модернизации или ремонта компьютера, а также значительно снижает стоимость материнской платы.
«Тик-так» — экстенсивная стратегия разработки микропроцессоров, анонсированная Intel на конференции Intel Developer Forum в сентябре 2006.
Socket 604 или mPGA604 — основной разъем процессоров Intel Xeon в 2002—2006 годах.
Sun Fire — линейка серверов, представленная в 2001 году корпорацией Sun Microsystems. Первоначально серверы Sun Fire имели процессоры UltraSPARC III. В 2003 году Sun расширила линейку Sun Fire, представив новые серверы с процессорами Intel Xeon. В 2004 году эти модели были заменены на новые, использующие процессоры AMD Opteron. Также в 2004 году освоен выпуск серверов Sun Fire c двухъядерными процессорами UltraSPARC IV. В 2007 Sun вновь представила серверы на базе Intel Xeon.
Advanced Vector Extensions (AVX) — расширение системы команд x86 для микропроцессоров Intel и AMD, предложенное Intel в марте 2008.
Intel Core i5 — семейство процессоров x86-64 от Intel. Позиционируется как семейство процессоров среднего уровня цены и производительности, между более дешёвым Intel Core i3 и более дорогим Core i7. Они имеют встроенный контроллер памяти и поддерживают технологию Turbo Boost. Многие имеют встроенный графический процессор. Как и другие процессоры для разъемов LGA 1155/1156, Core i5 соединяются с чипсетом через шину DMI.
Микроархитектура Intel Core является многоядерной микропроцессорной архитектурой, представленной фирмой Intel в 1-м квартале 2006 года. Микроархитектура Intel Core основана на обновлённой версии ядра Yonah и может рассматриваться в качестве последней итерации микроархитектуры Intel P6, которая ведёт свою историю с Pentium Pro, представленного в 1995 году. Чрезмерно высокое энергопотребление и завышенные требования к охлаждению процессоров, основанных на микроархитектуре NetBurst, и, в результате, неспособность эффективно увеличивать тактовую частоту, а также другие узкие места, такие, как неэффективность конвейера, являются главными причинами, почему Intel отказалась от микроархитектуры NetBurst. Микроархитектура Intel Core была разработана командой Intel Israel, которая ранее разработала мобильный процессор Pentium M.
Direct Media Interface — последовательная шина, разработанная фирмой Intel для соединения южного моста (ICH) материнской платы c северным или с центральным процессором в случае интегрированного контроллера памяти. Впервые DMI использована в чипсетах семейства Intel 915 с южным мостом ICH6 в 2004 году. Серверные чипсеты используют похожий интерфейс, называемый Enterprise Southbridge Interface (ESI). Позже интерфейс DMI получил два обновления.
Архитектура набора команд — часть архитектуры компьютера, определяющая программируемую часть ядра микропроцессора. На этом уровне определяются реализованные в микропроцессоре конкретного типа:
- архитектура памяти,
- взаимодействие с внешними устройствами ввода/вывода,
- режимы адресации,
- регистры,
- машинные команды,
- различные типы внутренних данных,
- обработчики прерываний и исключительных состояний.
LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.
Xeon Phi — семейство x86 процессоров североамериканской корпорации Intel с большим количеством процессорных ядер. Данные процессоры предназначены для использования в суперкомпьютерах, серверах и высокопроизводительных рабочих станциях. Архитектура процессоров позволяет использовать стандартные языки программирования и технологии OpenMP.
Broadwell — кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel. Микроархитектура Broadwell представляет собой перенос микроархитектуры Haswell на техпроцесс с названием «14 нм». Процессоры на базе Broadwell получили коммерческое название «Процессоры Intel(R) Core™ 5-го поколения». В отличие от предыдущих переходов на новые микроархитектуры, Broadwell не заменит весь диапазон применений Haswell, в частности, на её основе не будут выпускаться дешевые процессоры для настольных компьютеров.
Skylake — кодовое название шестого поколения микроархитектуры центральных процессоров Intel Core, которая является четвёртым значительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell без изменения технологического процесса 14 нм.
Cannon Lake — кодовое имя микроархитектуры 8-го поколения процессоров фирмы Intel. Чипы на этой микроархитектуре изготавливаются на технологическом процессе 10 нанометров. Микроархитектура Cannon Lake — преемница микроархитектуры Coffee Lake-Refresh, чипы которой изготавливались по норме 14 нанометров. Согласно этапам разработки процессоров Intel — это так называемый этап «тик», на котором техпроцесс не оптимизируется, а полностью меняется: с 14 нм на 10нм.
LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150. Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.
LGA 2066 — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.
Ice Lake — кодовое имя семейства процессоров фирмы Intel 10-го поколения, на микроархитектуре Sunny Cove. Чипы изготавливаются на технологическом процессе 10 нанометров. Семейство Ice Lake — последователь малочисленной мобильной линейки Cannon Lake, чипы которой также изготавливались по норме 10 нанометров, но не имели рабочего встроенного графического ядра.
Tiger Lake — кодовое имя семейства процессоров фирмы Intel 11-го поколения на микроархитектуре Willow Cove, представляющей собой дальнейшее эволюционное развитие микроархитектуры Sunny Cove семейства Ice Lake. Чипы изготавливаются на технологическом процессе SuperFin 10 нанометров. Согласно этапам разработки процессоров Intel — это так называемый этап «так», на котором производственный техпроцесс не меняется, а оптимизируется.
