Пла́стиковая ка́рта — пластина стандартных размеров, изготовленная из специальной, устойчивой к механическим и термическим воздействиям пластмассы. Карты различаются по своему назначению, функциональным и техническим характеристикам.
Программи́руемая логи́ческая интегра́льная схе́ма — электронный компонент, используемый для создания конфигурируемых цифровых электронных схем. В отличие от обычных цифровых микросхем, логика работы ПЛИС не определяется при изготовлении, а задаётся посредством программирования (проектирования). Для программирования используются программатор и IDE, позволяющие задать желаемую структуру цифрового устройства в виде принципиальной электрической схемы или программы на специальных языках описания аппаратуры. Альтернативой ПЛИС являются:
- БМК — базовые матричные кристаллы, требующие заводского производственного процесса для программирования;
- ASIC — специализированные заказные большие интегральные схемы (БИС), которые при малосерийном и единичном производстве существенно дороже;
- специализированные компьютеры, процессоры или микроконтроллеры, которые из‑за программного способа реализации алгоритмов в работе медленнее ПЛИС;
- непрограммируемые цифровые устройства и системы, настроенные на решение заранее известных задач, построенные на принципах так называемой «жёсткой логики».
Intel 4040 — 4-битный микропроцессор (улучшенный), разработанный Intel Corp. и выпущенный в 1974 году. Микросхема является преемником Intel 4004 и предшественником первого 8-битного микропроцессора Intel 8008.
Intel 4004 — 4-битный микропроцессор, разработанный корпорацией Intel и выпущенный 15 ноября 1971 года. Эта микросхема считается первым в мире коммерчески доступным однокристальным микропроцессором.
Мультикор — семейство сигнальных микропроцессоров, разработанное на российском предприятии ГУП НПЦ «Электронные вычислительно-информационные системы». Микропроцессоры имеют несимметричную многоядерную архитектуру, в них использовано два типа ядер — RISC и DSP.
Интегра́льная схе́ма (ИС); интегра́льная микросхе́ма (ИМС), микросхе́ма — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке и помещённая в неразборный корпус или без такового в случае вхождения в состав микросборки. Микросхемы также часто называют словом чип.
Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.
Флеш-память — разновидность полупроводниковой технологии электрически перепрограммируемой памяти (EEPROM). Это же слово используется в электронной схемотехнике для обозначения технологически законченных решений постоянных запоминающих устройств в виде микросхем на базе этой полупроводниковой технологии. В быту это словосочетание закрепилось за широким классом твердотельных устройств хранения информации.
Систе́ма на криста́лле — электронная схема, выполняющая функции целого устройства и размещённая на одной интегральной схеме.
Программи́руемая по́льзователем ве́нтильная ма́трица — полупроводниковое устройство, которое может быть сконфигурировано производителем или разработчиком после изготовления; наиболее сложная по организации разновидность программируемых логических интегральных схем.
К565РУ3 — электронный компонент, микросхема динамического ОЗУ с произвольным доступом, имеющая ёмкость 16384 бит и организацию 16384х1. Предназначена для хранения информации в микропроцессорных устройствах. Является полным аналогом микросхемы 4116, выпускавшейся многими фирмами. Напряжения питания — +5 В, +12 В, -5 В. Тип корпуса — 201.16-5 (CDIP16). Микросхема изготавливалась по n-МОП технологии, имела быстродействие достаточное для использования с современными ей микропроцессорами. Первые выпуски использовали керамический корпус шириной 10 мм, затем, для большего соответствия прототипу, ширина корпуса была уменьшена до 7,5 мм. В отличие от прототипа, К565РУ3 массово не выпускалась в пластиковом корпусе. Существовал вариант микросхемы с маркировкой К581РУ4, формально входивший в микропроцессорный комплект К581, являвшийся копией чипов фирмы DEC, из которых состоял процессор LSI-11/23. Неизвестно, была ли какая-либо разница между кристаллами микросхем с маркировкой К565РУ3 и К581РУ4, в платах П2 компьютеров «Электроника-60» они были взаимозаменяемы.
Проектирование на основе стандартных ячеек — метод проектирования интегральных схем с преобладанием цифровых элементов. В данном методе наиболее низкий уровень проектирования СБИС скрыт от проектировщика абстрактными логическими элементами. Методология проектирования на базе ячеек позволяет одним разработчикам сфокусироваться на высокоуровневом аспекте цифрового дизайна, пока другие разработчики заняты физическими реализациями ячеек. Вместе с достижениями полупроводникового производства методология стандартных ячеек отвечает за возможность проектирования как простых интегральных схем, число которых составляет несколько тысяч транзисторов, так и сложнейших: СБИС и систем на кристалле (СнК) с числом транзисторов, достигающим десятков миллиардов.
Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем.
Распайка выводов — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства и чипа кристалла, обеспечивающие механический и электрический контакты. Один из вариантов корпусирования интегральных схем.
Kulicke & Soffa Industries — компания-производитель оборудования для микросварки проволочных выводов. Технологии компании считаются стандартом де-факто в области шариковой микросварки и нанесения контактных выступов на кристалл. Среди клиентов K&S: AMD, Amkor Technology, Infineon Technologies, Intel, Motorola, NEC, Philips Electronics, Samsung, Texas Instruments, Hynix Semiconductor, Siliconware Precision Industries и др. Компания базируется в Форт Вашингтон (Пенсильвания).
Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов. Для упрощения технологии автоматизированной сборки (монтажа) РЭА, включающей в себя ИМС, типоразмеры корпусов ИМС стандартизованы.
Гибридная интегральная схема — интегральная схема, в которой наряду с элементами, неразъёмно связанными на поверхности или в объёме подложки, используются навесные микроминиатюрные элементы. В зависимости от метода изготовления неразъёмно связанных элементов различают гибридные, плёночную и полупроводниковую интегральные схемы.
QFN — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Корпус имеет квадратную форму, размер которых определяется количеством выводов. По центру микросхемы имеется площадка для припаивания к печатной плате, с целью теплоотвода и дополнительного контакта с землей. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрен, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Шаг между выводами: 1.0, 0.8, 0.65, 0.5, 0.4, 0,35 мм.
