ARM — одна из крупнейших в мире бесфабричных компаний, проектирующих процессоры, разработчик и лицензиар архитектуры 32-разрядных и 64-разрядных RISC-процессоров, ориентированных на использование в портативных и мобильных устройствах, а также в серверах и суперкомпьютерах. На 2020 год семейство ARM-процессоров является самым популярным среди прочих центральных процессоров. В 2020 году японский суперкомпьютер Фугаку на процессорах с архитектурой ARM занял 1-е место по производительности в мировом рейтинге Top500.
Huawei Technologies Co. Ltd. — китайская компания, одна из крупнейших мировых компаний в сфере телекоммуникаций. Основана в 1987 году бывшим инженером Народно-освободительной армии Китая Жэнь Чжэнфэем.
Rockchip — семейство интегрированных контроллеров класса система на кристалле, производимых китайской компанией Fuzhou Rockchip Electronics. Эти микроконтроллеры в основном применяются для портативных развлекательных устройств, таких как MP3- и видеоплееры, электронные книги.
Apple A6 — двухъядерный ARM-микропроцессор компании Apple из серии Apple Ax. Работает на частоте до 1,3 ГГц. Apple впервые использовала процессорное ядро полностью собственной разработки, а не лицензированный IP-блок из серии Cortex-A компании ARM. Содержит 1 млрд транзисторов в процессоре.
HiSilicon Technologies Co., Ltd — китайская компания, выпускающая полупроводниковую продукцию.
K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Включает в себя процессоры, базирующиеся на архитектуре ARM.
Huawei Honor 8 — смартфон компании Huawei, выпущенный в 2016 году. Аппарат является частью линейки серии Honor.
Huawei Nova 2 — смартфон, выпущенный китайской компанией Huawei в 2017 году. Относится к среднему ценовому сегменту.
Honor 10 — смартфон компании Honor, выпущенный в 2018 году.
Honor 10 Lite — смартфон компании Huawei, выпущенный в 2018 году. Аппарат входит в линейку Honor и является бюджетной версией смартфона Honor 10.
Huawei Mate 30 — флагманский смартфон линейки Mate компании Huawei, представлен 19 сентября 2019 года. Модели Mate 30 и Mate 30 Pro имеют схожий конструктив; Mate 30 Pro использует бо́льший выступ, скрывающий дополнительные инфракрасные датчики, используемые для системы распознавания лиц.
Huawei P30 — смартфон компании Huawei из серии P, который был представлен 26 марта 2019 года в Париже. Huawei P30 оснащен оптикой Leica, так как серия P выпускается в сотрудничестве с компанией Leica Camera AG.
Huawei P30 Pro — смартфон китайской компании Huawei, флагман серии P30. По версии EISA Huawei P30 Pro лучший смартфон 2019 года.
Huawei P40 Pro — смартфон китайской компании Huawei, флагман серии P40. Официально представлен 26 марта 2020 года.
HiSilicon Kirin 659 — однокристальная система, выпущенная китайской бесфабричной компанией HiSilicon Technologies в мае 2017 года для смартфонов и планшетов Huawei и Honor и производимая на мощностях TSMC. В состав Kirin 659 входит 16-нанометровый восьмиядерный процессор на 64-битной архитектуре ARMv8, графический ускоритель Mali T830MP2 и модем с поддержкой LTE Cat. 7, а также ряд других компонентов.
HiSilicon Kirin 710 — однокристальная система, разработанная китайской компанией HiSilicon Technologies в июле 2018 года для смартфонов и планшетов Huawei и Honor и производимая на мощностях TSMC. В состав Kirin 710 входит 12-нанометровый восьмиядерный процессор на 64-битной архитектуре ARMv8, графический ускоритель Mali G51MP4, процессор обработки изображения и 4G-модем, а также ряд других компонентов.
Huawei Nova 3i — смартфон, выпущенный компанией Huawei, входящий в линейку Huawei Nova. Смартфон был выпущен в 2018 году.
Kirin 810 — однокристальная система, разработанная китайской компанией HiSilicon Technologies в 2019 году для смартфонов Huawei и Honor. Представлена в июне 2019 года, выпускалась на мощностях TSMC. В состав Kirin 810 входят 7-нанометровый восьмиядерный процессор на 64-битной архитектуре ARMv8, графический ускоритель Mali G52MP6, процессор обработки изображения Kirin ISP4.0, нейропроцессор Ascend D100 Lite под кодовым названием DaVinci и 4G-модем.
Kirin 970 — восьмиядерный ARM-чипсет, выпущенный китайской компанией HiSilicon Technologies в 2017 году для смартфонов Huawei и Honor. Оборудован нейроморфным модулем для обеспечения производительности при машинном обучении.
Qualcomm Snapdragon 855 — мобильный SoC, разработанный американской компанией Qualcomm. Оснащен восьмиядерным процессором, произведенным по 7 нанометровому техпроцессу, с частотой до 2,84 ГГц, что обеспечивает производительность на уровне 600 тысяч баллов в AnTuTu 10 Benchmark. Чипсет также поддерживает технологии связи, такие как 4G LTE и 5G, что позволяет скачивать файлы и просматривать контент со скоростью до 5000 Мбит/с. Snapdragon 855 также имеет графический процессор Adreno 640. Позже была выпущена версия Snapdragon 855+ в Q3 2019