LGA 1151

Перейти к навигацииПерейти к поиску
LGA 1151
Дата выпуска2015 [1]
Тип разъёмаLGA
Число контактов 1151
Размер процессоров 37,5 × 37,5 мм
ПроцессорыSkylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake Refresh
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Используется в компьютерах с процессорами 6-го поколения (Skylake), 7-го поколения (Kaby Lake) и 8/9-го поколения (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh); применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Разъём выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array) имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[2][3].

Этот разъём в 2020 году был заменён на LGA 1200 — разъём для процессоров компании Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake.

Применение и технологии

Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживает два канала оперативной памяти стандарта DDR4 (до двух планок памяти на канал)[4]. Существуют платы с поддержкой памяти DDR3(L). На некоторых платах имеются слоты как для DDR4, так и для DDR3(L), но может быть установлен только один тип памяти. Материнские платы с чипсетами серии 300 поддерживают только память DDR4 (исключение H310C). Для связи процессора и чипсета используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 (около 4 ГБ/с)[3].

Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, серии 100) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживает различные видеовыходы (VGA, DVI, HDMI или DisplayPort — в зависимости от модели), которые используются со встроенным в процессор видеоядром (при наличии).

Поддержка DDR3

Intel официально заявляет[5][6], что интегрированные контроллеры памяти (IMC) Skylake и Kaby Lake поддерживают модули памяти DDR3L только с напряжением 1,35 В, а DDR4 с напряжением 1,2 В, что привело к предположению, что более высокие напряжения модулей DDR3 могут повредить или разрушить IMC и процессор[7]. В то же время ASRock, Gigabyte и Asus гарантируют, что их материнские платы для Skylake и Kaby Lake со слотами DDR3 поддерживают модули DDR3 с напряжением 1,5 и 1,65 В[8][9][10].

В трёхсотой серии чипсетов DDR3 поддерживается только специально выпущенным для Китая чипсетом H310C[11].

Чипсеты Intel серии 100

Чипсеты серии 100 (H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170) имеют название Sunrise Point и были представлены осенью 2015 года[12][13].

H110B150Q150H170Q170Z170
РазгонОграниченно* Да
Поддержка SkylakeДа
Поддержка Kaby LakeДа, после обновления BIOS[14]
Поддержка Coffee LakeНет
Поддержка памятиDDR4 до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот) или
DDR3(L) до 32 ГБ (до 8 ГБ на слот)[15][16]
Максимум слотов памяти DIMM2 4
Максимум портов USBвсего 10 12 14
2.0
3.04 6 8 10
Максимум портов SATA 3.04 6
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора 1 ×16 1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4
Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH) 6 × PCI-e 2.08 × PCI-e 3.010 × PCI-e 3.0 16 × PCI-e 3.0 20 × PCI-e 3.0
Поддержка дисплеев
(цифровые порты/линии) 		3/2 3/3
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 Нет Да
Поддержка Intel AMT, TXT и vProНетДаНетДаНет
TDP6 Вт
Техпроцесс22 нм
Дата выпуска 1 сентября 2015[17][18]3 квартал 2015[19]1 сентября 2015[17][18]5 августа 2015[20]

[]

*Несмотря на отсутствие разблокированного множителя у большинства процессоров Intel, существовала возможность оверклокинга в том числе и на некоторых материнских платах на младших чипсетах посредством поднятия частоты BCLK[21]. Позже такая возможность была убрана, так же процессоры с заблокированным множителем потеряли возможность разгона на старшем чипсете серии[22].

Чипсеты Intel серии 200

Чипсеты серии 200 (B250, Q250, H270, Q270, Z270) называются Union Point и были представлены в январе 2017 года[23].

Главным отличием от 100 серии является наличие дополнительных 4 линий PCI Express чипсета (PCH), которые необходимы для работы Intel Optane Memory[24].

B250Q250H270Q270Z270
РазгонНет[25]CPU (множитель и BCLK[26]) + GPU + RAM
Поддержка SkylakeДа
Поддержка Kaby LakeДа
Поддержка Coffee LakeНет
Стандарты ОЗУ (RAM) DDR4 до 64 ГБ в сумме (до 16 ГБ на слот) или
DDR3(L) до 32 ГБ в сумме (до 8 ГБ на слот)[27]
Максимум слотов памяти DIMM4
Максимум портов USBвсего 12 14
2.0
3.06 8 10
Число портов SATA 3.0, максимальное 6
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора 1 ×16 Либо 1 ×16; либо 2 ×8; либо 1 ×8 и 2 ×4
Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH) 12 × PCI-e 3.014 × PCI-e 3.0 20 × PCI-e 3.0 24 × PCI-e 3.0
Независимых мониторов 3
RAID 0/1/5/10 на базе портов SATA[28]Нет Да
Intel AMT, TXT, vProНет Да Нет
Поддержка Intel Optane MemoryДа, при использовании ЦП Core i3/i5/i7[29]
Тепловой пакет (TDP) чипсета 6 Вт[30]
Техпроцесс чипсета 22 нм[30]
Дата выхода []3 января 2017[31]

[]

Чипсеты Intel серии 300

Первый чипсет новой серии — Z370 был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной H310, B360, H370 и Q370; а осенью — Z390[32] и B365.

С выпуском чипсетов серии 300, использование сокета LGA 1151 было пересмотрено для процессоров поколения Coffee Lake[33]. В то время как физически сокет не изменился, были переназначены некоторые зарезервированные контакты, для добавления линий питания для поддержки требований 6-ядерных и 8-ядерных процессоров. Также изменён пин обнаружения процессора, что делает новые материнские платы электрически не совместимым с более ранними процессорами.

В результате, чипсеты серии 300 официально поддерживают только Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS), и не совместимы с процессорами Skylake и Kaby Lake[34]. Аналогично настольные процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh официально не совместимы с чипсетами серии 100 и 200[35][36].

Как и в случае с чипсетами двухсотой серии, 4 дополнительные линии PCI-e PCH в чипсетах Coffee Lake зарезервированы для реализации слота M.2 для поддержки памяти Intel Optane.

Для рынка Китая был выпущен чипсет H310C, который является 22 нм версией чипсета H310 и поддерживает память DDR3[11].

H310B365B360H370Q370Z370Z390
РазгонНет Ограниченно* Нет Да
Поддержка SkylakeНет
Поддержка Kaby LakeНет
Поддержка Coffee LakeДа
Поддержка Coffee Lake RefreshДа, после обновления BIOS Да Да, после обновления BIOS Да
Поддержка памятиCoffee Lake: DDR4 до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот)
Coffee Lake Refresh: до 128 ГБ (до 32 ГБ на слот)[37]
Максимум слотов DIMM2 4
Максимум портов USB 2.0 10 14 12 14
Конфигурация портов USB 3.1 4 x Gen 1 8 x Gen 1 До 4 x Gen 2
До 6 x Gen 1 		До 4 x Gen 2
До 8 x Gen 1 		До 6 x Gen 2
До 10 x Gen 1 		10 x Gen 1 До 6 x Gen 2
До 10 x Gen 1
Максимум портов SATA 3.04 6
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора 1 ×16 1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4
Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH) 6 × PCI-e 2.020 × PCI-e 3.012 × PCI-e 3.0 20 × PCI-e 3.0 24 × PCI-e 3.0
Поддержка дисплеев
(цифровые порты/линии) 		3/2 3/3
Интегрированные функции беспроводного доступа CNVi** Нет CNVi** Нет CNVi**
Поддержка
SATA RAID 0/1/5/10 		Нет Да Нет Да
Поддержка
Intel Optane Memory		Нет Да, при использовании Core i3/i5/i7/i9
Intel Smart Sound Technology Нет Да
TDP6 Вт[38]
Техпроцесс14 нм[39]22 нм 14 нм 22 нм[38]22 нм[38]
Дата выпуска 2 апреля 2018[40]4 квартал 2018 2 апреля 2018 5 октября 2017[41]8 октября 2018[42]

[]

*На материнских платах ASRock с чипсетом B365 технология Base Frequency Boost позволяет выполнить разгон с помощью увеличения лимитов TDP. Требуется обновить BIOS.[43]

**Требуется модуль CRF. Модуль CRF может быть интегрирован в материнскую плату производителем, или приобретается и устанавливается отдельно, при наличии на материнской плате разъёма M.2 key E. Поддерживаются только CRF модули Intel Wireless-AC 9560/9462/9461.

Чипсеты Intel серии C230

Для четырёхъядерных ЦП Intel семейств Xeon E3 v5 (Skylake) и Xeon E3 v6 (Kaby Lake) производились материнские платы с чипсетами серии C230: C232 и C236 (в серверном сегменте C236 в основном для материнских плат на LGA2011 (Socket R)).

Несмотря на то, что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК[44][45].

Совместимость

Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов DDR3/DDR3L[4][46][47][48].

Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel»[49] и утечек информации[50] был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом LGA 2011 имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема[51] без изменения модели самого разъема)[52]. Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат, например, встречаются технически некорректные: «1151 v2», «1151-2», «1151 rev 2», «1151 (300)», «1151 Coffee Lake» и т. п.[53]

Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и возможны проблемы с функциональностью встроенных видеоядра и порта PCI Express x16.[54][55] Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме[56]. При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов.[57] Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск Coffee Lake Refresh модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон.[58]

См. также

Примечания

  1. ↑ Intel официально представила новую платформу LGA 1151 и процессоры Skylake-S. Дата обращения: 8 мая 2020. Архивировано 19 ноября 2016 года.
  2. ↑ совместимость СО. Дата обращения: 11 октября 2019. Архивировано 20 октября 2013 года.
  3. ↑ 1 2 Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом Архивная копия от 25 ноября 2015 на Wayback Machine / Ferra.ru, 19 августа 2015
  4. ↑ 1 2 Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом Архивная копия от 25 ноября 2015 на Wayback Machine — Ferra.ru: «В самой Intel делают ставку именно на DDR4, поэтому материнских плат со слотами DIMM DDR3 в продаже будет немного. И все они будут относиться к самому бюджетному классу.»
  5. ↑ Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) Specifications. Intel® ARK (Product Specs). Дата обращения: 6 февраля 2016. Архивировано 19 февраля 2016 года.
  6. ↑ "Intel® Core™ i7-7700K Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz) Product Specifications". Intel® ARK (Product Specs). Архивировано 14 февраля 2019. Дата обращения: 7 августа 2017. {{cite news}}: Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ()
  7. ↑ Skylake's IMC Supports Only DDR3L. Дата обращения: 29 сентября 2015.
  8. ↑ GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). Дата обращения: 6 февраля 2016. Архивировано 6 февраля 2016 года.
  9. ↑ Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3 Memory Support List. Архивировано 11 марта 2021 года.
  10. ↑ Günsch, Michael Skylake-Mainboards: Asus präsentiert Z170-Platinen mit DDR3 bis 1,65 Volt (нем.). ComputerBase. Дата обращения: 6 февраля 2016. Архивировано 6 февраля 2016 года.
  11. ↑ 1 2 Intel tech roll back: it is fabbing the new H310C chipset at 22nm. HEXUS. Дата обращения: 13 января 2019. Архивировано 14 марта 2019 года.
  12. ↑ Specifications of Intel’s ‘Skylake’ 100-series chipsets unveiled | KitGuru. Дата обращения: 22 мая 2015. Архивировано 24 апреля 2015 года.
  13. ↑ Intel’s 6th Generation Skylake Desktop Processors and Platform Further Detailed — 95W Enthusiast Quad Cores Confirmed. Дата обращения: 22 августа 2020. Архивировано 7 августа 2020 года.
  14. ↑ "MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support". KitGuru (англ.). 2016-10-06. Архивировано 8 марта 2021. Дата обращения: 3 ноября 2016. {{cite news}}: Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ()
  15. ↑ Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru. www.kitguru.net. Дата обращения: 25 мая 2015. Архивировано 25 мая 2015 года.
  16. ↑ GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). Дата обращения: 7 сентября 2015. Архивировано 29 сентября 2015 года.
  17. ↑ 1 2 Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets. Дата обращения: 3 октября 2015.
  18. ↑ 1 2 ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series. www.asus.com. Дата обращения: 3 октября 2015. Архивировано 4 октября 2015 года.
  19. ↑ Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications. Intel® ARK (Product Specs). Дата обращения: 26 декабря 2015. Архивировано 11 декабря 2018 года.
  20. ↑ Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom. Intel Newsroom. Дата обращения: 5 августа 2015. Архивировано 8 августа 2015 года.
  21. ↑ Бюджетная материнская плата с поддержкой разгона по BCLK. overclockers.ru (7 сентября 2016). Дата обращения: 11 октября 2019. Архивировано 11 октября 2019 года.
  22. ↑ Intel вводит запрет на разгон процессоров Skylake без индекса «K». itc.ua (5 февраля 2016). Дата обращения: 11 октября 2019. Архивировано 11 октября 2019 года.
  23. ↑ Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors | Intel Newsroom. Дата обращения: 12 сентября 2019. Архивировано 11 октября 2019 года.
  24. ↑ The Intel Core i7-7700K Review - Kaby Lake and 14nm+ | Z270 Chipset and ASUS Maximus IX Code (англ.). www.pcper.com. Дата обращения: 26 января 2017. Архивировано 6 февраля 2019 года.
  25. ↑ "Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics 630". Tom's Hardware (англ.). 2017-01-03. Дата обращения: 18 января 2017.
  26. ↑ "Overclocking Intel's Core i7-7700K: Kaby Lake Hits The Desktop!". Tom's Hardware (англ.). 2016-11-29. Дата обращения: 18 января 2017.
  27. ↑ B150M-C D3 | Motherboards | ASUS USA (англ.). ASUS USA. Дата обращения: 17 мая 2017. Архивировано 8 января 2017 года.
  28. ↑ https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98090/intel-h270-chipset.html Архивная копия от 18 ноября 2019 на Wayback Machine RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
    https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98088/intel-q270-chipset.html Архивная копия от 17 октября 2019 на Wayback Machine RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
    https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98089/intel-z270-chipset.html Архивная копия от 17 октября 2019 на Wayback Machine RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
  29. ↑ Intel® Optane™ Memory. Intel. Дата обращения: 18 января 2017. Архивировано 19 января 2017 года.
  30. ↑ 1 2 "Intel® Z270 Chipset Specifications". Intel® ARK (Product Specs). Архивировано 11 декабря 2018. Дата обращения: 18 января 2017. {{cite news}}: Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ()
  31. ↑ "Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors | Intel Newsroom". Intel Newsroom (англ.). Архивировано 11 октября 2019. Дата обращения: 18 января 2017. {{cite news}}: Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ()
  32. ↑ Cutress, Ian Intel Releases Z390 Chipset Product Information: New Motherboards Inbound (англ.). www.anandtech.com. Дата обращения: 16 сентября 2019. Архивировано 23 июля 2019 года.
  33. ↑ Cutress, Ian. "The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400". Архивировано 5 октября 2017. Дата обращения: 5 октября 2017. {{cite news}}: Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ()
  34. ↑ Cutress, Ian. "Intel Launches 8th Generation Core CPUs, Starting with Kaby Lake Refresh for 15W Mobile". Архивировано 10 августа 2020. Дата обращения: 22 августа 2017. {{cite news}}: Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ()
  35. ↑ Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале Архивная копия от 28 сентября 2017 на Wayback Machine / 3DNews, 29.06.2017
  36. ↑ Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений Архивная копия от 3 октября 2017 на Wayback Machine / ixbt, 2017-10-03
  37. ↑ Cutress, Ian. "Intel to Support 128GB of DDR4 on Core 9th Gen Desktop Processors". Архивировано 20 декабря 2019. Дата обращения: 23 октября 2018. {{cite news}}: Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ()
  38. ↑ 1 2 3 "Intel® Z370 Chipset Product Specifications". Intel® ARK (Product Specs). Архивировано 25 декабря 2018. Дата обращения: 3 апреля 2018. {{cite news}}: Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ()
  39. ↑ "Intel® H310 Chipset Product Specifications". Intel® ARK (Product Specs). Архивировано 25 декабря 2018. Дата обращения: 3 апреля 2018. {{cite news}}: Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ()
  40. ↑ "Intel Adds To Coffee Lake CPU Family, Outs New 300-Series Chipsets". Tom's Hardware (англ.). 2018-04-03. Дата обращения: 3 апреля 2018.
  41. ↑ Cutress, Ian. "The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400". Архивировано 5 октября 2017. Дата обращения: 3 апреля 2018. {{cite news}}: Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ()
  42. ↑ Cutress, Ian. "Intel Announces 9th Gen Core CPUs: Core i9-9900K (8-Core), i7-9700K, & i5-9600K". Архивировано 8 октября 2018. Дата обращения: 8 октября 2018. {{cite news}}: Указан более чем один параметр |accessdate= and |access-date= ()
  43. ↑ ASRock внедряет технологию Base Frequency Boost на платах с логикой Intel Z390 и B365 / Новости / Overclockers.ua. Дата обращения: 19 августа 2020. Архивировано 14 июня 2020 года.
  44. ↑ "игровая" модель материнской платы на серверном чипсете Intel C236. Дата обращения: 18 октября 2019. Архивировано 18 октября 2019 года.
  45. ↑ использования серверных чипсетов для создания игровых материнских плат. Дата обращения: 18 октября 2019. Архивировано 18 октября 2019 года.
  46. ↑ Практическое сравнение памяти DDR3 и DDR4 на платформе Intel LGA1151 по производительности и энергопотреблению. Дата обращения: 14 ноября 2016. Архивировано 15 ноября 2016 года.
  47. ↑ Intel Core i7-6700K c DDR3 и с DDR4: тестирование производительности и энергопотребления на одной материнской плате. Дата обращения: 14 ноября 2016. Архивировано 15 ноября 2016 года.
  48. ↑ плата для Coffee Lake с поддержкой DDR3. Дата обращения: 17 октября 2019. Архивировано 28 марта 2019 года.
  49. ↑ Процессоры Intel Coffee Lake не будут совместимы с существующими системными платами с сокетом LGA 1151. ixbt.com (6 июня 2017). — «потребуют обновлённого разъёма LGA 1151 v2». Дата обращения: 7 октября 2019. Архивировано 21 сентября 2019 года.
  50. ↑ Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале. 3dnews (29 июня 2017). — «потребуются новые материнские платы со специальным разъёмом LGA1151 v2.» Дата обращения: 28 сентября 2017. Архивировано 28 сентября 2017 года.
  51. ↑ Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений. ixbt.com (3 октября 2017). — «Изменение назначения некоторых выводов лишило процессоры Intel Coffee Lake совместимости с платами для Intel Kaby Lake и Skylake ... разъем остался прежним». Дата обращения: 7 октября 2019. Архивировано 20 октября 2019 года.
  52. ↑ Совместимость процессоров Intel® Core™ 9-го и 8-го поколения для настольных ПК. Intel (20 февраля 2019). Дата обращения: 7 октября 2019. Архивировано 21 сентября 2019 года.
  53. ↑ Некоторые продавцы считают важным упоминать о ревизии процессорного разъёма LGA 1151. overclockers.ru (12 октября 2017). Дата обращения: 3 сентября 2019. Архивировано 3 сентября 2019 года.
  54. ↑ Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170 Архивная копия от 8 января 2018 на Wayback Machine, 07.12.2017
  55. ↑ https://www.tweaktown.com/news/60034/hacked-intel-coffee-lake-8350k-running-z170-motherboard/index.html Архивная копия от 8 августа 2020 на Wayback Machine «it seems that there are iGPU and PCI-E problems.»
  56. ↑ Процессоры Coffee Lake-S: достигнута ограниченная совместимость с платами ASRock 100/200 после модификации. 3DNews - Daily Digital Digest (6 марта 2018). Дата обращения: 22 января 2019. Архивировано 23 января 2019 года.
  57. ↑ (GUIDE) Coffee Lake CPUs on Skylake and Kaby Lake motherboards. www.win-raid.com (форум) (29 января 2018). Дата обращения: 21 августа 2018. Архивировано 21 августа 2018 года.
  58. ↑ Intel Core i9-9900K удалось разогнать до 5,5 ГГц на плате с чипсетом Intel Z170. 3DNews - Daily Digital Digest (30 ноября 2018). Дата обращения: 22 января 2019. Архивировано 23 января 2019 года.