Разъём центрального процессора — гнездовой или щелевой разъём (гнездо) в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Использование разъёма вместо непосредственного припаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для проведения модернизации или ремонта компьютера, а также значительно снижает стоимость материнской платы.
Socket T — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша немного ниже, чем у процессоров AMD.
«Тик-так» — экстенсивная стратегия разработки микропроцессоров, анонсированная Intel на конференции Intel Developer Forum в сентябре 2006.
Advanced Vector Extensions (AVX) — расширение системы команд x86 для микропроцессоров Intel и AMD, предложенное Intel в марте 2008.
Socket B — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.
Direct Media Interface — последовательная шина, разработанная фирмой Intel для соединения южного моста (ICH) материнской платы c северным или с центральным процессором в случае интегрированного контроллера памяти. Впервые DMI использована в чипсетах семейства Intel 915 с южным мостом ICH6 в 2004 году. Серверные чипсеты используют похожий интерфейс, называемый Enterprise Southbridge Interface (ESI). Позже интерфейс DMI получил два обновления.
Socket 603 — разъем некоторых процессоров Intel Xeon с ядрами Foster, Prestonia и Gallatin. Материнские платы с Socket 603 вышли на рынок в 2001 году. Имел более высокую плотность расположения контактов по сравнению с другими разъемами процессоров того времени.
LGA 1567 (Socket LS) — разъём центрального процессора, разработанный компанией Intel для 4-, 6-, 8-, 10-ядерных серверных процессоров Xeon MP серий 6500, 7500, 8800. LS был представлен 30 марта 2010 г вместе с LGA 1155, LGA 1156.
Socket H2 — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge . Анонсирован 3 января 2011 года.
LGA 2011, также известный как Socket R — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.
LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.
{{ambox |type=style Xeon Phi — семейство x86 процессоров североамериканской корпорации Intel с большим количеством процессорных ядер. Данные процессоры предназначены для использования в суперкомпьютерах, серверах и высокопроизводительных рабочих станциях. Архитектура процессоров позволяет использовать стандартные языки программирования и технологии OpenMP.
Broadwell — кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel. Микроархитектура Broadwell представляет собой перенос микроархитектуры Haswell на техпроцесс с названием «14 нм». Процессоры на базе Broadwell получили коммерческое название «Процессоры Intel(R) Core™ 5-го поколения». В отличие от предыдущих переходов на новые микроархитектуры, Broadwell не заменит весь диапазон применений Haswell, в частности, на её основе не будут выпускаться дешевые процессоры для настольных компьютеров.
Skylake — кодовое название шестого поколения микроархитектуры центральных процессоров Intel Core, которая является четвёртым значительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell без изменения технологического процесса 14 нм.
Intel Omni-Path — высокопроизводительная коммуникационная архитектура от компании Intel, предназначенная для высокопроизводительных вычислительных кластеров. Первая реализация Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с, согласно заявлениям Intel, обеспечивает меньший уровень задержки и более высокую практическую пропускную способность в сравнении с сетью Infiniband EDR. Новая архитектура предлагается в качестве замены основанной на InfiniBand архитектуры Intel True Scale Fabric. Компания Intel планирует развитие технологий высокопроизводительных вычислений на основе данной архитектуры вплоть до создания кластеров, преодолеющих экзафлопсный барьер к 2018–2020 гг.
LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150. Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.
MCDRAM — перспективный вариант организации ОЗУ с применением динамической памяти (DRAM). Использует микросборки из нескольких кристаллов DRAM-памяти в едином корпусе. Применяется корпорацией Intel в ряде продуктов Xeon Phi второго поколения (72хх) под кодовым названием «Knights Landing». Является вариацией High Bandwidth Memory и конкурирует с стандартом Hybrid Memory Cube.
LGA 2066 — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.
LGA 1200 (Socket H5) — процессорный разъем для процессоров Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.
Alder Lake — кодовое имя семейства процессоров фирмы Intel 12-го поколения. Чипы на этой микроархитектуре изготавливаются на технологическом процессе Intel 7, это первые настольные процессоры Intel на 10-нм техпроцессе. Процессоры вышли на рынок 4 ноября 2021 года.
