Чипсе́т — набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора заданных функций.
Здесь приведён список микропроцессоров фирмы Intel, начиная с первого 4-битного 4004 (1971), до самых последних моделей — 64-битных Itanium 2 (2002) и Intel Core (2008)(без учёта семейства процессоров, известных как i7). Приведены технические данные для каждого микропроцессора
Разъём центрального процессора — гнездовой или щелевой разъём (гнездо) в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Использование разъёма вместо непосредственного припаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для проведения модернизации или ремонта компьютера, а также значительно снижает стоимость материнской платы.
Intel QuickPath Interconnect — последовательная кэш-когерентная шина типа точка-точка разработанная фирмой Intel для соединения процессоров в многопроцессорных системах и для передачи данных между процессором и чипсетом. QPI создавалась в ответ на разработанную ранее консорциумом во главе с фирмой AMD шину HyperTransport.
Intel Core i7 — семейство микропроцессоров Intel с архитектурой X86-64. Преемник семейства Intel Core 2, наряду с Core i5 и Core i3. Это первое семейство, в котором появилась микроархитектура Intel Nehalem. Последующие поколения Core i7 были основаны на микроархитектурах Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake.
Nehalem — микроархитектура процессоров компании Intel, представленная в 4 квартале 2008 года, для ядра Bloomfield в исполнении LGA 1366 и для ядра Lynnfield в исполнении LGA 1156 соответственно. Микропроцессоры продаются под торговой маркой Core i7 и Core i5.
Intel X58 — чипсет Intel, анонсированный в ноябре 2008 года, продолжение линейки "X"-чипсетов.
Intel Core i5 — семейство процессоров x86-64 от Intel. Позиционируется как семейство процессоров среднего уровня цены и производительности, между более дешёвым Intel Core i3 и более дорогим Core i7. Они имеют встроенный контроллер памяти и поддерживают технологию Turbo Boost. Многие имеют встроенный графический процессор. Как и другие процессоры для разъемов LGA 1155/1156, Core i5 соединяются с чипсетом через шину DMI.
Socket B — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.
Socket H — преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366.
Direct Media Interface — последовательная шина, разработанная фирмой Intel для соединения южного моста (ICH) материнской платы c северным или с центральным процессором в случае интегрированного контроллера памяти. Впервые DMI использована в чипсетах семейства Intel 915 с южным мостом ICH6 в 2004 году. Серверные чипсеты используют похожий интерфейс, называемый Enterprise Southbridge Interface (ESI). Позже интерфейс DMI получил два обновления.
Intel Core i3 — семейство процессоров x86-64 фирмы Intel.
Sandy Bridge — микроархитектура центральных процессоров, разработанная фирмой Intel. Основана на 32-нм технологическом процессе, содержит встроенный видеоускоритель. Анонсирована 3 января 2011 года. Процессоры этой архитектуры продаются на рынке под торговыми марками Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron.
Ivy Bridge — кодовое название 22-нм версии микроархитектуры Sandy Bridge третьего поколения процессоров Intel Core; этап «тик» миниатюризации технологического процесса согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel.
Clarkdale — кодовое название двухъядерных процессоров Intel Core i5, i3 и Pentium первого поколения для настольных ПК. Он тесно связан с мобильным процессором Arrandale: оба используют двухъядерные кристаллы на базе 32-нм микроархитектуры Westmere и имеют встроенную графику, PCI Express и каналы DMI.
Haswell — кодовое название микроархитектуры 4-го поколения процессоров Intel Core, которая является третьим значительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel, вслед за «тиком» — Ivy Bridge, на уже освоенном техпроцессе 22 нм.
LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.
Coffee Lake — кодовое название семейства процессоров Intel Core 8-го поколения. Согласно принятой в компании стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так», вслед за «тиком» Broadwell последовал «так» в виде Skylake, а далее Kaby Lake и Coffee Lake с незначительным изменением техпроцесса с 14-нм до 14-нм+. Чипы официально анонсированы 24 сентября 2017 года и стали доступны для покупки, начиная с 5 октября того же года.
Comet Lake — кодовое название семейства процессоров десятого поколения Intel Core. Данное семейство использует оптимизированный технологический процесс 14 нм и является эволюцией микроархитектуры Skylake, вслед за Kaby Lake Refresh, Coffee Lake и Whiskey Lake. О доступности мобильных процессоров этого поколения было объявлено 21 августа 2019 года.
