Эми́ттерно-свя́занная ло́гика — способ построения логических элементов на основе дифференциальных транзисторных каскадов. ЭСЛ является самой быстродействующей из всех типов логики, построенной на биполярных транзисторах. Это объясняется тем, что транзисторы в ЭСЛ работают в линейном режиме, не переходя в режим насыщения, выход из которого замедлен. Низкие значения логических перепадов в ЭСЛ-логике способствуют снижению влияния на быстродействие паразитных ёмкостей.
Intel 4004 — 4-битный микропроцессор, разработанный корпорацией Intel и выпущенный 15 ноября 1971 года. Эта микросхема считается первым в мире коммерчески доступным однокристальным микропроцессором.
Интегра́льная схе́ма (ИС); интегра́льная микросхе́ма (ИМС), микросхе́ма — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке и помещённая в неразборный корпус или без такового в случае вхождения в состав микросборки. Микросхемы также часто называют словом чип.
SIMM — название модулей памяти с однорядным расположением контактов, широко применявшихся в компьютерных системах в 1990-е годы. Стандарты SIMM описаны в сборнике JESD-21C комитета JEDEC. Имели несколько модификаций.
BGA — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем.
Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.
DIMM — форм-фактор модулей памяти DRAM. Данный форм-фактор пришёл на смену форм-фактору SIMM. Основным отличием DIMM от предшественника является то, что контакты, расположенные на разных сторонах модуля, являются независимыми, в отличие от SIMM, где симметричные контакты, расположенные на разных сторонах модуля, замкнуты между собой и передают одни и те же сигналы. Кроме того, DIMM реализует функцию обнаружения и исправления ошибок в 64 или 72 линиях передачи данных, в отличие от SIMM c 32 линиями.
DIP — название типа корпуса, применяемого для микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и двумя рядами выводов по длинным сторонам корпуса.
⇘⇘
Систе́ма на криста́лле — электронная схема, выполняющая функции целого устройства и размещённая на одной интегральной схеме.
QFP — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрен, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.
Thin Small-Outline Package (TSOP) — разновидность корпуса микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти вытеснены более компактными схемами типа BGA.
TQFP — тип корпуса микросхемы. Имеет те же преимущества, что QFP, но отличается меньшей толщиной, которая составляет от 1,0 мм для 32-выводных микросхем и до 1,4 мм для 256-выводных, в то время как толщина QFP составляет от 2,0 до 3,8 мм. Имеет стандартный размер выводов. Возможное количество выводов от 32 до 176 при размере одной стороны корпуса от 5 до 20 миллиметров. Используются медные выводы с шагом 0.4, 0.5, 0.65, 0.8 и 1 миллиметр.
TO92 — распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других полупроводниковых приборов с тремя выводами, в том числе и микросхем.
Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов. Для упрощения технологии автоматизированной сборки (монтажа) РЭА, включающей в себя ИМС, типоразмеры корпусов ИМС стандартизованы.
LPDDR — тип оперативной памяти для смартфонов и планшетов. Известен также под названиями mDDR, Low Power DDR.
Советские микросхемы — микросхемы, разработанные в СССР до 26 декабря 1991 года. Продолжают эксплуатироваться до настоящего времени в различных электронных устройствах, преимущественно промышленного и специального назначения.
TO-3 — стандарт корпуса для полупроводниковых приборов. Используется для мощных транзисторов, выпрямителей и некоторых интегральных микросхем. Изначально дизайн разработан Motorola в 1955 году для подключения полупроводниковых приборов в распространённые в то время разъёмы для радиоламп, а также для крепления их на корпус автомобильного радиоприёмника и использование его в качестве радиатора. Стандартизирован на основе технических чертежей JEDEC.
QFN — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Корпус имеет квадратную форму, размер которых определяется количеством выводов. По центру микросхемы имеется площадка для припаивания к печатной плате, с целью теплоотвода и дополнительного контакта с землей. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрен, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Шаг между выводами: 1.0, 0.8, 0.65, 0.5, 0.4, 0,35 мм.
Выводная рамка — это металлическая конструкция внутри корпуса микросхемы, которая передает сигналы от кристалла наружу.
