Транзи́стор, полупроводнико́вый трио́д — электронный компонент из полупроводникового материала, способный небольшим входным сигналом управлять значительным током в выходной цепи, что позволяет использовать его для усиления, генерирования, коммутации и преобразования электрических сигналов. В настоящее время транзистор является основой схемотехники подавляющего большинства электронных устройств и интегральных микросхем.
Интегра́льная схе́ма (ИС); интегра́льная микросхе́ма (ИМС), микросхе́ма — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке и помещённая в неразборный корпус или без такового в случае вхождения в состав микросборки. Микросхемы также часто называют словом чип.
Полупроводнико́вая пласти́на — полуфабрикат в технологическом процессе производства полупроводниковых приборов, микросхем и фотогальванических элементов.
Тестирование полупроводниковых пластин, тестовый контроль полупроводниковой пластин — один из этапов полупроводникового производства. Во время этого этапа автоматизированные установки тестирования проводят функциональное тестирование интегральных схем, изготовленных на полупроводниковой пластине. Этот этап проводится на неразрезанной пластине и позволяет определить, какие из схем были корректно изготовлены и могут быть переданы на этап корпусирования.
Систе́ма на криста́лле — электронная схема, выполняющая функции целого устройства и размещённая на одной интегральной схеме.
Планарная технология — совокупность технологических операций, используемых при изготовлении планарных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Процесс включает в себя формирование отдельных компонентов транзисторов, а также объединение их в единую структуру. Это основной процесс при создании современных интегральных схем. Данная технология была разработана Жаном Эрни, одним из членов «вероломной восьмёрки», во время работы в Fairchild Semiconductor. Технология впервые была запатентована в 1959 году.
Chip on board, COB — технология монтажа микросхем и полупроводниковых приборов, при которой кристалл микросхемы без собственного корпуса распаивается непосредственно на печатную плату, и покрывается изолирующей смесью для защиты от внешних воздействий.
Распайка выводов — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства и чипа кристалла, обеспечивающие механический и электрический контакты. Один из вариантов корпусирования интегральных схем.
Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов. Для упрощения технологии автоматизированной сборки (монтажа) РЭА, включающей в себя ИМС, типоразмеры корпусов ИМС стандартизованы.
Гибридная интегральная схема — интегральная схема, в которой наряду с элементами, неразъёмно связанными на поверхности или в объёме подложки, используются навесные микроминиатюрные элементы. В зависимости от метода изготовления неразъёмно связанных элементов различают гибридные, плёночную и полупроводниковую интегральные схемы.
Flip chip — метод корпусирования интегральных схем, при котором кристалл микросхемы устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках, которые расположены по всей поверхности кристалла микросхемы. Технология flip chip стала настоящим прорывом, позволившим добиться уменьшения габаритов и улучшения характеристик изделий, значительно снизить омическое сопротивление и индуктивность контактных соединений, что существенно при работе на высоких частотах.
ASE Technology Holding — тайваньская группа компаний, осуществляющая корпусирование и тестирование интегральных схем. Занимала 671-е место в списке Forbes Global 2000 за 2023 год.
JCET Group Company Limited — китайская компания электронной промышленности, крупный разработчик и производитель полупроводниковой продукции. Основана в 1972 году, штаб-квартира расположена в Уси.
NAURA Technology Group Company Limited — китайская компания электронной промышленности, крупнейший в стране разработчик и производитель оборудования для изготовления полупроводниковых микросхем, а также литиевых батарей и солнечных панелей. В 2023 году NAURA заняла 1864-е место в рейтинге Forbes Global 2000.
Tianshui Huatian Technology Company Limited — китайская компания электронной промышленности, крупный аутсорсинговый производитель полупроводниковой продукции. Штаб-квартира расположена в городе Тяньшуй.
Tongfu Microelectronics Company Limited — китайская компания электронной промышленности, крупный аутсорсинговый производитель полупроводниковой продукции.
Полупроводниковая промышленность КНР — отрасль экономики Китая, которая занимается проектированием и производством полупроводниковых приборов, а также полупроводниковых пластин и промышленного оборудования для полупроводникового сектора. Полупроводниковая промышленность является ключевым сектором отрасли информационных технологий Китая, из-за чего она получает большие государственные инвестиции и субсидии, дешёвые кредиты и налоговые льготы.
China Resources Microelectronics Limited (CR Micro) — китайская компания электронной промышленности, крупный разработчик и производитель полупроводниковых приборов. Основана в 2003 году, входит в состав конгломерата China Resources Group.
Nexchip Semiconductor Corporation — китайская компания электронной промышленности, крупный контрактный производитель полупроводниковых комплектующих и приборов; входит в сотню крупнейших полупроводниковых компаний мира и в тройку крупнейших «литейных» компаний КНР, мировой лидер в производстве драйверов для жидкокристаллических дисплеев (DDIC). Основана в 2015 году, штаб-квартира расположена в Хэфэе.
United Nova Technology Company Limited — китайская компания электронной промышленности, крупный контрактный производитель полупроводниковых комплектующих и приборов; входит в сотню крупнейших полупроводниковых компаний мира и является одним из крупнейших в КНР «литейных» производителей МЭМС и IGBT.
