Список чипсетов Intel
Перейти к навигацииПерейти к поиску
В этой статье в хронологическом порядке перечисляются чипсеты, выпущенные фирмой Intel, и указываются их характеристики. Ввиду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение (отличие) стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов, выпускаемых «на сторону», и материнскими платами, которые выпускаются под брендом Intel.
Ранние чипсеты
Для процессоров i286/i386
Для своих микропроцессоров Intel 80286 и Intel 80386SX Intel лицензировала чипсеты POACH фирмы ZyMOS.
В списке ранних чипсетов Intel:
- 82350 EISA
- 82350DT EISA
- 82310 MCA
- 82340SX PC AT
- 82340DX PC AT
- 82320 MCA
- 82360SL — чипсет для мобильных процессоров 80386SL и 80486SL. Включал в себя контроллеры DMA, PIC, COM- и LPT-порты и логику управления энергопотреблением.
Следующие поколения чипсетов можно условно объединить в 400-ю серию, по внутреннему и коммерческому именованию чипсетов серии.
Следующие развитие чипсетов ознаменовалось внедрением «хабовой архитектуры» с использованием концепции северного и южного мостов. Эта серия под 800-ми номерами получила развитие в 1999 году.
Для настольных компьютеров
3 и 4 серии для процессоров Core 2
| Чипсет (северный мост) | Дата выхода | Шина | Южный мост (ICH) | Поддержка ОЗУ | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | Тип | Объём | |||||
| P31 | 2007/7 | FSB (800/1066 МГц) | 1 PCI Express x16 1.1 | ICH7 | DDR2 667/800 | до 4 ГБ | Нет | 15,5 Вт |
| G31 | Intel® GMA 3100 | 17 Вт | ||||||
| G33 | 2007/6 | FSB (800/1066/1333 МГц) | ICH9, ICH9-R, ICH9-DH | DDR2 667/800 DDR3 800/1066 | до 8 ГБ | Intel® GMA X3100 | 19 Вт | |
| Q33 | 2007/8 | ICH9, ICH9-R, ICH9-DO | DDR2 667/800 | 15 Вт | ||||
| P35 | 2007/6 | ICH9, ICH9-R, ICH9-DH | DDR2 667/800 DDR3 800/1066 | Нет | 18 Вт | |||
| G35 | DDR2 667/800 | Intel® GMA X3500 | 28 Вт | |||||
| Q35 | 2007/8 | ICH9, ICH9-R, ICH9-DO | 15 Вт | |||||
| X38 | 2007/10 | 2 PCI Express x16 2.0 | ICH9, ICH9-R, ICH9-DH | DDR2 667/800 DDR3 800/1066 | Нет | 26,5 Вт | ||
| G41 | 2008/9 | 1 PCI Express x16 1.1 | ICH7, ICH7-R | до 16 ГБ | Intel® GMA 4500 | 25 Вт | ||
| P43 | 2008/6 | 1 PCI Express x16 2.0 | ICH10, ICH10-R | Нет | 22 Вт | |||
| G43 | Intel® GMA X4500 | 24 Вт | ||||||
| B43 | 2009/5 | ICH10-D | 17 Вт | |||||
| Q43 | 2008/9 | |||||||
| P45 | 2008/6 | ICH10, ICH10-R | Нет | 22 Вт | ||||
| G45 | Intel® GMA X4500HD | 24 Вт | ||||||
| Q45 | 2008/9 | ICH10-DO | Intel® GMA X4500 | 17 Вт | ||||
| X48 | 2008/3 | FSB (800/1066/1333/1600 МГц) | 2 PCI Express x16 2.0 | ICH9, ICH9-R | DDR2 667/800 DDR3 800/1066/1333 | до 8 ГБ | Нет | 30,5т |
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | Интерфейсы | RAID | |||||
| Nehalem / Westmere | |||||||||
| B55 | 2010/6 | DMI (2 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3 | 12 | 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) | Нет | Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA, Intel® AC’97 | 4,7 Вт | |
| H55 | 2009/9 | 5,2 Вт | |||||||
| P55 | 8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3 | 14 | Да | ||||||
| H57 | |||||||||
| Q57 | |||||||||
| Чипсет (северный мост) | Дата выхода | Шина | Южный мост (ICH) | Поддержка ОЗУ | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | Тип | Объём | ||||||
| Nehalem-E / Westmere-E | |||||||||
| X58 | 2008/11 | QPI (25,6 ГБ/с) | 2 PCI Express x16 2.0 1 PCI Express x4 2.0 | ICH10, ICH10-R | Нет | Нет | Нет | 24,1 Вт | |
- Во время разработки процессоров нового поколения согласно стратегии Тик-так, их микроархитектура претерпела кардинальные изменения и получила новый набор логики: контроллер памяти, встроенное видеоядро и контроллер интерфейса PCI-Express x16. В связи с этим производитель Intel решил отказаться от «северного» чипсета MCH/GMCH (Graphics and Memory Controller Hub), а чипсеты, начиная с 5 серии, стали представлять собой некоторую модификацию «южного» и вместо традиционной аббревиатуры ICH (I/O Controller Hub) получили название PCH (Platform Controller Hub). Чипсет топовой категории Х58 получил только контроллер интерфейса PCI-Express x16 и стал промежуточным IOH мостом.
- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP. Не поддерживается чипсетом P55.
6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
| Sandy Bridge / Ivy Bridge | |||||||||
| H61 | 2011/2 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 2.0 | 10 | Нет | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) | Нет | Intel® FDI2, Intel® GbE, Intel® HDA | 6,1 Вт |
| B65 | 8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.31 | 12 | 5 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 1 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | ||||||
| Q65 | 2011/4 | 14 | |||||||
| P67 | 2011/1 | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | ||||||
| H67 | |||||||||
| Q67 | 2011/2 | ||||||||
| Z68 | 2011/5 | ||||||||
| B75 | 2012/4 | 12 | 4 | 5 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 1 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Нет | 6,7 Вт | |||
| Q75 | 2012/6 | 14 | |||||||
| Z75 | 2012/4 | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | ||||||
| H77 | |||||||||
| Q77 | 2012/6 | ||||||||
| Z77 | 2012/4 | ||||||||
| Sandy Bridge-E / Ivy Bridge-E | |||||||||
| X79 | 2011/4 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 | 14 | Нет | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 7,8 Вт |
- 1 Поддержка PCI только для следующих чипсетов: B65, Q65, Q67, B75, Q75, Q77.
- 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP. Не поддерживается чипсетом P67.
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
| Haswell / Broadwell | |||||||||
| H81 | 2013/6 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 2.0 | 10 | 2 | 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Нет | Intel® FDI, Intel® GbE, Intel® HDA | 4,1 Вт |
| B85 | 8 PCI Express x1 2.0 | 12 | 4 | 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | |||||
| Q85 | 14 | ||||||||
| H87 | 6 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | ||||||
| Q87 | |||||||||
| Z87 | |||||||||
| H97 | 2014/5 | ||||||||
| Z97 | |||||||||
| Haswell-E / Broadwell-E | |||||||||
| X99 | 2014/8 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 | 14 | 6 | 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 6,5 Вт |
- С 8 серии чипсетов производитель Intel решил лишить поддержки шину PCI (не путать с PCI Express) как устаревшую, что вынудило производителей системных плат (в том числе и саму компанию Intel) использовать дополнительные мосты PCI-PCI Express, поскольку спрос на «устаревший» стандарт все еще есть.
- Также начиная с 8 серии чипсетов, вывод полностью отрисованной картинки на устройство отображения (дисплей) теперь проводится напрямую от процессора, за исключением интерфейса VGA. Полное прекращение поддержки шины FDI началось с чипсетов 100 серии, и, соответственно, больше не поддерживается интерфейс VGA как устаревший.
100 и 200 серии для процессоров Skylake, Kaby Lake и Cascade Lake
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
| Skylake-S / Kaby Lake-S | |||||||||
| H110 | 2015/10 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 2.0 | 10 | 4 | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Нет | Intel® GbE, Intel® HDA | 6 Вт |
| B150 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 3.0 | 12 | 6 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | ||||
| Q150 | 10 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | ||||||
| H170 | 16 PCI Express x1 3.0 | Да | |||||||
| Q170 | 20 PCI Express x1 3.0 | 10 | |||||||
| Z170 | 2015/8 | ||||||||
| B250 | 2017/1 | 12 PCI Express x1 3.0 | 12 | 6 | Нет | ||||
| Q250 | 14 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | ||||||
| H270 | 20 PCI Express x1 3.0 | Да | |||||||
| Q270 | 24 PCI Express x1 3.0 | 10 | |||||||
| Z270 | |||||||||
| Skylake-X / Kaby Lake-X / Cascade Lake-X | |||||||||
| X299 | 2017/5 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 24 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 6 Вт |
300 серия для процессоров Coffee Lake (Refresh)
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | 3.1 | Интерфейсы | RAID | ||||
| Coffee Lake-S | ||||||||||
| H310(C)1 | 2018/4 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 2.0 | 10 | 4 | Нет | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Нет | Intel® Wireless-AC2, Intel® GbE, Intel® HDA | 6 Вт |
| B360 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 12 PCI Express x1 3.0 | 12 | 6 | 4 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | ||||
| B365 | 20 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | Да | ||||||
| H370 | ||||||||||
| Q370 | 24 PCI Express x1 3.0 | 10 | 6 | |||||||
| Z370 | 2017/9 | Нет | ||||||||
| Z390 | 2018/12 | 6 | ||||||||
- 1 Нехватка производственных мощностей кристаллов на базе 14-нм техпроцесса, которая привела к дефициту процессоров [1][2], вынудила производителя Intel перевести производство чипсетов H310 на 22-нм техпроцесс, что привело к их выпуску со суффиксом "C".
- 2 Чипсеты 300 серии (кроме Z370) получили несколько новшеств, одна из которых поддержка беспроводного модуля Intel Wireless-AC (при условии наличия внешнего RF-приёмника, который подключается к сетевому контроллеру в чипсете по специальной шине CNVi).
400 серия для процессоров Comet Lake
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | 3.1 | Интерфейсы | RAID | ||||
| Comet Lake-S | ||||||||||
| H410 | 2020/4 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 3.0 | 10 | 4 | Нет | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Нет | Intel® Wireless-AX, Intel® GbE, Intel® HDA | 6 Вт |
| B460 | 16 PCI Express x1 3.0 | 12 | 8 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | |||||
| H470 | 20 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | 4 | ||||||
| Q470 | 24 PCI Express x1 3.0 | 6 | ||||||||
| Z490 | ||||||||||
500 серия для процессоров Rocket Lake
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | 3.1 | Интерфейсы | RAID | ||||
| Rocket Lake-S | ||||||||||
| H510 | 2021/1 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 3.0 | 10 | 4 | Нет | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Нет | Intel® Wireless-AX, Intel® GbE, Intel® HDA | 6 Вт |
| B560 | 12 PCI Express x1 3.0 | 12 | 8 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | |||||
| H570 | 20 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | 4 | ||||||
| Z590 | 24 PCI Express x1 3.0 | 6 | ||||||||
| W580 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/c) | |||||||||
Для мобильных компьютеров
4 серия для процессоров Core 2
| Чипсет (северный мост) | Дата выхода | Шина | Южный мост (ICH) | Поддержка ОЗУ | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | Тип | Объём | |||||
| GL40 | 2008/8 | FSB (667/800 МГц) | 1 PCI Express x16 1.0 | ICH9M | DDR2 667/800 DDR3 667/800 | до 4 ГБ | Intel® GMA 4500MHD | 12 Вт |
| GS40 | 2009/6 | FSB (800 МГц) | ICH9M-SFF | |||||
| PM45 | 2008/6 | FSB (667/800/1066 МГц) | ICH9M, ICH9M-E | DDR2 667/800 DDR3 667/800/1066 | до 8 ГБ | Нет | 7 Вт | |
| GM45 | Intel® GMA 4500MHD | 12 Вт | ||||||
| GS45 | 2008/8 | FSB (800/1066 МГц) | ICH9M-SFF | |||||
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | Интерфейсы | RAID | |||||
| Nehalem / Westmere | |||||||||
| HM55 | 2009/9 | DMI (2 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 2.0 | 12 | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) | Нет | Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA, Intel® AC’97 | 3,5 Вт | |
| PM55 | 8 PCI Express x1 2.0 | 14 | 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) | Да | |||||
| HM57 | |||||||||
| QM57 | |||||||||
| QS57 | |||||||||
- Как и чипсеты для настольных компьютеров, также мобильные версии переняли на себя функции «южного» и стали PCH мостом. По заявлению производителя Intel, сокращение двух чипсетов до одного позволило значительно упростить разводку материнской платы и снизить общее энергопотребление, что очень важно для мобильных компьютеров и ноутбуков для повышения их автономности.
- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP, LVDS. Не поддерживается чипсетом PM55.
6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
| Sandy Bridge-M | |||||||||
| HM65 | 2011/1 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 | 12 | Нет | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Нет | Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA | 3,5 Вт |
| HM67 | 14 | Да | |||||||
| QM67 | 2011/2 | ||||||||
| QS67 | |||||||||
| UM67 | Нет | ||||||||
| Ivy Bridge-M/U/Y | |||||||||
| HM70 | 2012/4 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 4 PCI Express x1 2.0 | 8 | 2 | 3 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 1 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Нет | Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA | 4,1 Вт |
| HM75 | 8 PCI Express x1 2.0 | 12 | Нет | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | |||||
| HM76 | 4 | ||||||||
| HM77 | 14 | Да | |||||||
| QM77 | 2012/6 | ||||||||
| QS77 | 3,6 Вт | ||||||||
| UM77 | 2012/4 | 4 PCI Express x1 2.0 | 10 | 3 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 1 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | 3 Вт | ||||
- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP, LVDS. Чипсетом UM77 не поддерживается VGA и LVDS.
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
| Haswell-H/M/U1/Y1 и Broadwell-H/M/U1/Y1 | |||||||||
| HM86 | 2013/6 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 | 14 | 2 | 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Нет | Intel® FDI2, Intel® GbE, Intel® HDA | 2,7 Вт |
| HM87 | 4 | Да | |||||||
| QM87 | |||||||||
| HM97 | 2014/5 | ||||||||
- 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
- 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA.
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
| Skylake-H/U1/Y1 | |||||||||
| HM170 | 2015/10 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 16 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 2,6 Вт |
| QM170 | |||||||||
| CM236 | 20 PCI Express x1 3.0 | 10 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | 3,7 Вт | |||||
| Kaby Lake-H/U1/Y1 | |||||||||
| HM175 | 2017/1 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 16 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 2,6 Вт |
| QM175 | |||||||||
| CM238 | 20 PCI Express x1 3.0 | 10 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | 3,7 Вт | |||||
- 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
300 серия для процессоров Coffee Lake (Refresh) и Cannon Lake
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | 3.1 | Интерфейсы | RAID | ||||
| Coffee Lake-H/U1 / Cannon Lake-U1 | ||||||||||
| HM370 | 2018/4 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 16 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | 4 | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® Wireless-AC, Intel® GbE, Intel® HDA | 3 Вт |
| QM370 | 20 PCI Express x1 3.0 | 10 | 6 | |||||||
| CM246 | 24 PCI Express x1 3.0 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | ||||||||
- 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
400 серия для процессоров Comet Lake
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | 3.1 | Интерфейсы | RAID | ||||
| Comet Lake-H/U1 | ||||||||||
| HM470 | 2020/4 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 16 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | 4 | 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® Wireless-AX, Intel® GbE, Intel® HDA | 3 Вт |
| QM480 | 20 PCI Express x1 3.0 | 10 | 6 | |||||||
| WM490 | 24 PCI Express x1 3.0 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | ||||||||
- 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
Для серверов и рабочих станций
У всех серверных чипсетов отсутствует встроенное видеоядро по причине ненадобности. Для вывода изображения на монитор иногда пользуются дискретными видеокартами или непосредственно встроенными на материнской плате (процессоре).
Значения индексов процессоров:
- UP/EN/W — однопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 3ххх/C2xx/C4xx;
- DP/EP — двухпроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 5ххх/C6xx;
- MP/EX/SP — многопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 7ххх/C6xx.
3000, 5000 и 7300 серии для процессоров Core 2
| Чипсет (северный мост) | Дата выхода | Шина | Южный мост (ICH) | Поддержка ОЗУ | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | Тип | Объём | ||||||
| Core-UP | |||||||||
| 3200 | 2007/11 | FSB (800/1066/1333 МГц) | 1 PCI Express x8 1.1 | ICH9, ICH9-R | DDR2 677/800 | до 8 ГБ | Нет | 20 Вт | |
| 3210 | 1 PCI Express x16 1.1 | 21,3 Вт | |||||||
| Core-DP | |||||||||
| 5100 | 2007/10 | FSB (800/1066/1333 МГц) | 3 PCI Express x8 1.0a | ICH9, ICH9-R | DDR2 533/677 | до 48 ГБ | Нет | 25,7 Вт | |
| 5400 | 2007/11 | FSB (1066/1333/1600 МГц) | 4 PCI Express x8 2.0 | 6311ESB, 6321ESB | FBD DDR2 533/677 | до 128 ГБ | 38 Вт | ||
| Core-MP | |||||||||
| 7300 | 2007/11 | FSB (800/1066 МГц) | 3 PCI Express x8 1.0a 1 PCI Express x4 1.0a | 6311ESB, 6321ESB | FBD DDR2 533/677 | до 256 ГБ | Нет | 47 Вт | |
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | Интерфейсы | RAID | |||||
| Nehalem-EN / Westmere-EN | |||||||||
| 3400 | 2009/9 | DMI (2 ГБ/с) | 6 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3 | 8 | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) | Нет | Intel® GbE | 5,9 Вт | |
| 3420 | 8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3 | 12 | 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) | Да | |||||
| 3450 | 14 | Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA | |||||||
| Чипсет (северный мост) | Дата выхода | Шина | Южный мост (ICH) | Поддержка ОЗУ | Поддержка встроенных технологий | TDP | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | Тип | Объём | |||||
| Nehalem-EP / Westmere-EP | ||||||||
| 5500 | 2009/5 | QPI (25,6 ГБ/с) | 1 PCI Express x16 2.0 2 PCI Express x4 2.0 | ICH9, ICH9-R ICH10, ICH10-R | Нет | Нет | Нет | 27,1 Вт |
| 5520 | 2 PCI Express x16 2.0 1 PCI Express x4 2.0 | |||||||
| Nehalem-EX / Westmere-EX | ||||||||
| 7500 | 2010/3 | QPI (25,6 ГБ/с) | 2 PCI Express x8 2.0 1 PCI Express x4 2.0 | ICH10, ICH10-R | Нет | Нет | Нет | 27,1 Вт |
- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort.
C200 и C600 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
| Sandy Bridge-EN / Ivy Bridge-EN | |||||||||
| C202 | 2011/4 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3 | 12 | Нет | 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) | Да | Intel® GbE | 6,7 Вт |
| C204 | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | ||||||||
| C206 | 14 | Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA | |||||||
| C216 | 2012/5 | 4 | |||||||
| Sandy Bridge-EP / Ivy Bridge-EP | |||||||||
| C602 | 2012/3 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3 | 14 | Нет | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 8 SAS 2.0 (3 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 8 Вт |
| C602J | |||||||||
| C604 | |||||||||
| C606 | 12 Вт | ||||||||
| C608 | |||||||||
- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, DisplayPort, eDP.
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
| Haswell-EN | |||||||||
| C222 | 2013/6 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 | 10 | 2 | 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE | 4,1 Вт |
| C224 | 12 | 4 | 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | ||||||
| C226 | 14 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA | ||||||
| Haswell-EP / Broadwell-EP | |||||||||
| C612 | 2013/9 | DMI 2.0 (4 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 2.0 | 14 | 6 | 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 8 Вт |
- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA.
С230, C420 и C620 серии для процессоров Skylake, Kaby Lake и Cascade Lake
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | Интерфейсы | RAID | ||||
| Skylake-S/EN / Kaby Lake-S/EN | |||||||||
| C232 | 2015/8 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 8 PCI Express x1 3.0 | 12 | 6 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE | 6 Вт |
| C236 | 20 PCI Express x1 3.0 | 14 | 8 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | |||||
| Skylake-W / Cascade Lake-W | |||||||||
| С422 | 2017/7 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 24 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 6 Вт |
| Skylake-SP / Cascade Lake-SP | |||||||||
| С621 | 2017/7 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 20 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | 14 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 15 Вт |
| С622 | 17 Вт | ||||||||
| С624 | 19 Вт | ||||||||
| С625 | 21 Вт | ||||||||
| С626 | 23 Вт | ||||||||
| С627 | 28,6 Вт | ||||||||
| С628 | 26,3 Вт | ||||||||
| C629 | 2018/8 | 28,6 Вт | |||||||
С240 серия для процессоров Coffee Lake
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | 3.1 | Интерфейсы | RAID | |||||
| Coffee Lake-S/EN | |||||||||||
| C242 | 2018/12 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 10 PCI Express x1 3.0 | 12 | 6 | 2 | 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® Wireless-AC, Intel® GbE, Intel® HDA | 6 Вт | |
| C246 | 24 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | 6 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | ||||||
400 и C620A серии для процессоров Comet Lake и Cooper Lake
| Чипсет | Дата выхода | Шина | USB | Поддержка накопителей | Поддержка встроенных технологий | TDP | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Системная | Периферия | 2.0 | 3.0 | 3.1 | Интерфейсы | RAID | |||||
| Comet Lake-S/EN | |||||||||||
| W480 | 2020/4 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 24 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | 8 | 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® Wireless-AX, Intel® GbE, Intel® HDA | 6 Вт | |
| Cooper Lake-SP | |||||||||||
| C621A | 2020/4 | DMI 3.0 (8 ГБ/с) | 20 PCI Express x1 3.0 | 14 | 10 | Нет | 14 SATA 3.0 (6 Гбит/с) | Да | Intel® GbE, Intel® HDA | 15 Вт | |
| C627A | 28,6 Вт | ||||||||||
| C629A | |||||||||||
Другие чипсеты
Документация
- Intel® G31/P31 Express Chipset Datasheet
- Intel® G35 Express Chipset Datasheet
- Intel® 3 Series Express Chipset Family Datasheet
- Intel® X38 Express Chipset Datasheet
- Intel® 4 Series Express Chipset Family Datasheet
- Intel® X48 Express Chipset Datasheet
- Intel® X58 Express Chipset Datasheet
- Intel® 5 Series Chipset and Intel® 3400 Series Chipset Datasheet
- Intel® 6 Series Chipset and Intel® C200 Series Chipset Datasheet
- Intel® 7 Series / C216 Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
- Intel® C600 Series Chipset and Intel® X79 Express Chipset Datasheet
- Intel® 8 Series/C220 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
- Intel® 9 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
- Intel® C610 Series Chipset and Intel® X99 Chipset Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
- Intel® 100 Series Chipset and Intel® C230 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Vol. 1 Datasheet (недоступная ссылка)
- Intel® 100 Series Chipset and Intel® C230 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Vol. 2 Datasheet
- Intel® 200 Series (including X299) and Intel® Z370 Series Chipset Families Platform Controller Hub (PCH) Vol. 1 Datasheet
- Intel® 200 Series (including X299) and Intel® Z370 Series Chipset Families Platform Controller Hub (PCH) Vol. 2 Datasheet
- Intel® 300 Series and Intel® 240 Series Chipset Family Platform Controller Hub Vol. 1
- Intel® 300 Series and Intel® 240 Series Chipset Family Platform Controller Hub Vol. 2
- Intel® B460 and H410 Chipset Platform Controller Hub Vol. 1 Datasheet
- Intel® B460 and H410 Chipset Platform Controller Hub Vol. 2 Datasheet
- Intel® 400 Series Chipset Family Platform Controller Hub Vol. 1 Datasheet
- Intel® 400 Series Chipset Family Platform Controller Hub Vol. 2 Datasheet
- Mobile Intel® 4 Series Express Chipset Family Datasheet
- Intel® 3200 and 3210 Chipset Memory Controller Hub (MCH) Datasheet
- Intel® 5100 Chipset Memory Controller Hub (MCH) Datasheet
- Intel® 5400 Chipset Memory Controller Hub (MCH) Datasheet
- Intel® 7300 Chipset Memory Controller Hub (MCH) Datasheet
- Intel® 5520 Chipset and Intel® 5500 Chipset Datasheet
- Intel® 7500 Chipset Datasheet
- Intel® C620 Series Chipset Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
См. также
Примечания
- ↑ Технологические проблемы вынудили Intel перевести чипсет H310 обратно на нормы 22 нм. Дата обращения: 23 сентября 2020. Архивировано 6 января 2019 года.
- ↑ Рост цен на процессоры Intel может продолжиться из-за дефицита поставок. Дата обращения: 23 сентября 2020. Архивировано 15 ноября 2018 года.
